Intel Core Alder Lake : la 12e génération destinée à concurrencer la puce M1 d’Apple
Les puces Intel Core de 12e génération tenteront de défier les processeurs Arm et Apple M1 dès la fin de l’anée 2021, a indiqué Intel lors du CES 2021.
Intel a profité du CES 2021 pour proposer un aperçu de sa 12e génération de processeurs. Il s’agit des puces Alder Lake. Ces dernières, hybrides, seront destinées à concurrencer la puce M1 d’Apple, qui équipe actuellement les nouveaux MacBook Air, MacBook Pro et Mac mini.
Les puces Alder Lake de 12e génération seront destinées à rester compétitif face à Apple
Selon Intel, les puces Alder Lake contribueront à servir de base pour les futurs processeurs de bureau mais aussi mobiles. Une « fondation » pour cette architecture hybride x86 que l’entreprise souhaite absolument mettre en avant. Les premières puces devraient utiliser un « système évolutif en terme de puissance », avec une arrivée prévue pour la seconde moitié de l’année.
Les puces Alder Lake de 12e génération comporteront ainsi une « nouvelle version améliorée » de la gravure SuperFin 10 nm, déjà présente dans les puces Intel Tiger Lake de 11e génération. A priori, ces dernières devraient profiter d’une combinaison de nouveaux cœurs haute puissance appelés Golden Lake, et de nouveaux cœurs Gracemont pour plus d’efficacité. Pour rappel, les cœurs de processeur de Tiger Lake étaient connus sous le nom de Willow Cove. Chez Apple, les « gros » cœurs de la puce M1 sont nommés Firestorm, et les « petits » Icestorm.
Le fait qu’Intel cherche à étendre ses puces hybrides à travers sa gamme pourrait indiquer que la société cherche à imiter le succès d’Apple avec la puce M1. Les performances de la puce Apple Silicon sont effectivement impressionnantes : le MacBook Pro M1 surpasse largement le MacBook Pro Intel 2020, le MacBook Air M1 explose la Microsoft Surface Pro X sur Geekbench 5, etc.
Profitons-en pour rappeler qu’Intel a également dévoilé sa nouvelle architecture Rocket Lake, qui signe l’abandon de Skylake et fait un important pas en avant. Les puces Rocket Lake profiteront de la même compatibilité de socket LGA 1200. Elles embarqueront également les tous nouveaux circuits graphiques Intel Xe, qui offriraient la promesse (optimiste) de transformer nos portables en PC de jeu. Le support du PCIe 4.0, du DisplayPort 1.4a, du HDMI 2.0b ont été confirmés. L’USB 3.2 2×2 à 20 Gb/s sera également supporté, tout comme la RAM maximale acceptée passera à la DDR4-3200.